2014年1月26日 星期日

[陽明大三免疫學] Chapter 4 補體系統:Complement



Chapter 4 補體系統:Complement

一‧何謂補體
→為一群肝臟製造的蛋白質
→當初這樣命名是因為他能『complement』抗體的功能
→通常為zymogen,需要經過切割才會活化
→為免疫反應中非常重要的一個參與物質
→功能:調理作用(opsonization,協助phagocytic cell吞噬)
MAC:產生membrane attack complex:水解掉pathogen
活化leucocyte:免疫細胞上有補體fragmentreceptor
清除免疫複合體:C3b和紅血球的共同作用


二‧補體活化的途徑:
→有三個途徑,分別為classical, lectinalternative pathway
→三種途徑,最後都會產生所謂的『C3 convertase』,切割C3,進行下游的反應。
C3切割後,行成C3aC3bC3b又可組合成C5 convertase,促進MAC形成

三‧classical pathway
1.      最初為C1分子,由C1qC1sC1r構成
2.      C1q會與antibody上的CH2 domain結合,造成構型改變,C1r autocatalysis
3.      C1r活化後,會去切割C1s,使之產生活性,為serine esterase
4.      C1s會去切割C4,形成C4aC4b*C4b此時極為不穩定,大部分很快就會被水解,但是,會有部分的C4b*會跟細胞膜表面上的aminehydroxyl反應,形成所謂的surface-bound C4b
5.      這群C4b會與C2zymogen結合,經過C1s切割後,這個C4bC2a分子,就是classical pathway的『C3 convertase』,將C3切成兩個部分C3aC3b,觸發下游一系列的反應
6.      lectin pathway與這個反應很類似,不同的地方在於其開始的分子為『mennan binding lectin MBL』,會與兩種serine proteinase(MASPMASP2)作用。此外,其起始條件則由MBL與細胞膜表面的醣蛋白結合而觸發。

四‧alternative pathway:由C3自發
1.      C3內的thioester bond可藉由自發性的水解,活化成C3i,此穩定的自發反應稱為『C3 tick over
2.      C3i會與factor B結合,接著再由factor D切割,形成C3 convertase

五‧C3的後續反應
1.      C3經過convertase切割後,使得較小的C3a離開,C3b上的thioester bond變得不穩定(類似C4b的例子),大部分會跟水作用,但是會有一部分的thioester bond能夠與hydroxylamine group作用,最後會bind在膜表面
2.      接著,C3b會快速的放大訊號,進行『amplification loop』。這些C3b會與BD作用,產生convertase,不斷的活化C3,為正回饋作用
3.      phagocyte表面有Complementreceptor→促進吞噬(調理作用)
4.      此外,C3b亦會參與C5的切割,形成C5aC5b
C5b:會與C6C7形成C5b67complex,嵌在膜上
C8會與C5b67結合,使得complex嵌的更深
→接著,complex會吸引更多的C9過來,聚合打穿membrane
→最後,在膜上形成pore,使得細胞被lyse
5.      C5a的功能:C5a receporGPCR,普遍存在於myeloid linage的細胞,會促進細胞的吞噬作用,促進mast cell釋放granule的顆粒;C3a亦有類似的功能,但是比C5a要來的弱許多

六‧補體系統的調控
1.      classical pathway的調控
C1 inhibitor:抑制C1r,C1s的活性
→阻止C3 convertase的形成:C4 binding proteinfactor I
→避免補體bind在自己的細胞表面
DAF(decay accelerate factor):加速C2aC4b的分離
MCP(membrane co-factor protein):加速C4bfactor I的結合
2.      MAC的調控
CD59能夠與C8 bind,避免C9的插入,阻止MAC的形成

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